1.半導體分立器件制造項目概況 6
1.1 半導體分立器件制造項目背景 6
1.2 半導體分立器件制造項目概況 6
1.2.1 半導體分立器件制造項目總體布局 6
1.2.2 半導體分立器件制造項目建設規(guī)模 7
1.2.3 半導體分立器件制造項目規(guī)劃設計條件 9
1.3 評價范圍 11
1.4 評價年限及時段 13
1.4.1 評價年限 13
1.4.2 評價時段 14
1.5 評價內(nèi)容 14
1.6 評價依據(jù) 15
2. 半導體分立器件制造項目區(qū)域用地現(xiàn)狀及交通分析 16
2.1 半導體分立器件制造項周邊用地情況分析 16
2.2 半導體分立器件制造項道路現(xiàn)狀分析 17
2.3 半導體分立器件制造項公共交通現(xiàn)狀 18
2.4 半導體分立器件制造項現(xiàn)狀交通運行狀況評價 18
3. 半導體分立器件制造項開發(fā)交通預測分析 19
3.1 預測思路 19
3.2 背景交通量預測 19
3.2.1 預測前提 19
3.2.2 規(guī)劃路網(wǎng)情況分析 21
3.2.3 規(guī)劃用地情況分析 22
3.2.4 預測步驟 23
3.2.5 預測結果 24
3.3 半導體分立器件制造項引發(fā)交通量預測 26
3.3.1 高峰小時的確定 26
3.3.2 半導體分立器件制造項引發(fā)客流量預測 26
3.3.3 半導體分立器件制造項引發(fā)車流量預測 27
3.3.4 半導體分立器件制造項引發(fā)車流分布 27
3.4 半導體分立器件制造項建成后交通影響評價 27
3.5 半導體分立器件制造項交通影響分析 29
4. 半導體分立器件制造項靜態(tài)交通分析 30
4.1 停車配建標準計算 30
4.2 停車泊位供需分析 32
5、半導體分立器件制造項平面布局分析 35
5.1 半導體分立器件制造項平面布局方案說明 35
5.2 半導體分立器件制造項停車庫平面說明 37
5.3 半導體分立器件制造項方案優(yōu)化 37
6. 半導體分立器件制造項交通組織方案 37
6.1 半導體分立器件制造項交通組織原則 37
6.2 半導體分立器件制造項外部機動車交通組織 38
6.3 內(nèi)部機動車交通組織 39
7. 半導體分立器件制造項結論與建議 40
7.1 項目背景分析 40
7. 2 項目交通影響分析 41
7. 3 靜態(tài)交通分析 41
7.4 結論 42
國內(nèi)主要生產(chǎn)廠商列表
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77947.08平米項目基本情況:半導體分立器件制造項目占地面積106.29畝,建筑面積77947.08平米,達到穩(wěn)定運營后,每年銷售收入穩(wěn)定在8849.73萬元人民幣左右,利潤穩(wěn)定在309.60萬元人民幣左右。半導體分立器件制造項目總投資額為13286.57萬元,投資利潤率為8.45%;項目投資財務內(nèi)部收益率(稅后)為0.00%,投資回收期(稅后)為25749.16年,盈虧平衡點 BEP=43.84%。
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